证券日报网4月21日讯，优迅股份在接受调研者提问时表示，当前行业内TIA、Driver产品整体处于偏紧状态，尤其是高速率电芯片普遍采用锗硅工艺，全球锗硅晶圆产能整体紧张，进一步加剧了供给端压力；公司与核心供应链伙伴保持长期稳定合作，在产能紧张阶段能够获得稳定支持，保障核心产品交付；同时，公司也在积极布局多元化工艺路线；目前国内锗硅工艺产线正加快建设，待相关工艺成熟后，公司将根据产业进展适时开展合作，进一步提升供应链安全与供给能力。